工业厂房工程—厦门士兰集宏半导体

高科技电子厂房——厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（简称“厦门士兰集宏项目”），2024年6月，总投资120亿元的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目在厦门市海沧区正式开工建设，分两期建设：一期投资70亿元，总建筑面积18.7万平方米，预计2026年第一季度试生产；

中构新材承接内容：开口楼承板

中构新材供应数量：2.3万平方米

现场施工

● 取代传统模板、改善传统模板缺点，省却传统模板拆卸安装工作；
● 重量轻、强度高、承重大、抗震性好；
● 可作为钢结构强度一部分、减低材料成本；
● 施工简单快捷、拼装方便；
● 易于配筋、配线、配管施工。